SMT炉温测试有一个必要的组成部分就是他的预热段，炉温测试仪的预热段就是来控制他的预热升温的，如果预热段出现了问题，那么他的精准度也会出现问题，下面我们就一起来看看炉温测试仪的运行的主要原理吧!
炉温曲线测试仪尽可能多设置热电偶测试点，以求全面反映印制板各部分真实受热状态，例如印制板中心与边缘受热程度不一样，大体积元件与小型元件热容量不同及热敏感元件都必须设置测试点。炉温曲线测试仪，是指能够给出一个温度曲线的仪器，属于温度记录仪的一种，尤其专指在SMT行业上用来测试产品过炉的温度变化过程。温度曲线是指SMA通过回炉时，SMA上某一点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法，来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得最佳的可焊性，避免由于超温而对元件造成损坏，以及保证焊接质量都非常有用。
以下从预热段开始进行简要分析。预热段：该区域的目的是把室温的PCB尽快加热，以达到第二个特定目标，但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，电路板和元件都可能受损，过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。由于加热速度较快，在温区的后段SMA内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤。一般规定最大速率为4.0C/S。然而，通常上升速率设定为1~3.0C/S。典型的升温度速率为2.0C/S.保温段：是指温度从120C~150C升至焊膏熔点的区域。保温段的主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束，焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板的温度达到平衡。应注意的是SMA上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度，否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。
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