炉温测试仪有一个必要的组成部分就是他的预热段，炉温测试仪的预热段就是来控制他的测试的，如果遇热短出现了问题，那么他的精准度也会出现问题，下面我们就一起来看看炉温测试仪的运行的主要原理吧! 以下从预热段开始进行简要分析。预热段：该区域的目的是把室温的PCB尽快加热，以达到第二个特定目标，但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，电路板和元件都可能受损，过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。由于加热速度较快，在温区的后段SMA内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤。一般规定最大速度为40C/S。然而，通常上升速率设定为1~30C/S。典型的升 温度速率为20C/S.保温段：是指温度从1200C~1500C升至焊膏熔点的区域。保温段的主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束，焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板的温度达到平衡。应注意的是SMA上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度，否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。 以上就是炉温测试仪运行的原理的相关介绍了，知道了他的运行原理也有利于我们在使用的基础上注意测试的优势和测试中出现的问题!
